台积电的台积cowos先进型包装生产需求爆发。nvidia 10月决定扩大订单量后，电先业内人士预测，进封加快苹果、装客追单AMD、扩产博通、明年Marvell等重量级客户最近也将更新与台积电的月产合同。tsmc为了满足上述5个顾客的台积要求，正在加快cowos先进封装生产能力的电先扩张速度。明年的进封加快月生产能力将比原定目标增加20%左右，达到3.5万支。装客追单

台积电对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。扩产业界相关人士分析说：“tsmc的明年5大顾客的接单表明，随着ai应用的月产广泛普及，图像处理装置（gpu）和ai加速器等芯片需求将会爆发，台积广达、纬创、纬颖、英业达等ai服务器供给网也将随之繁荣。”

随着对ai的需求持续增加，台积电之前表示明年将把cowos先进封装能力成倍增加，但是公司并没有公开月生产能力。据业内人士透露，台积电明年的cowos先进封装生产能力将增加两倍，而且比原来的目标增加20%，月总产量将达到35000个。

据消息，英伟达目前是台积电 cowos先进封装的主要投资客户，负责台积电相关生产能力的近60%，应用于h100、a100等ai芯片。另外，amd的最新ai芯片产品目前正在批量生产，明年上市的mi300芯片将采用soic和cowos两种先进封装。

amd的赛灵思是台积电 cowos先进封装的主要客户，随着ai需求的持续增加，不仅赛灵思，博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。